深圳市福田区森通公司

本公司提供专业的，高性价比的胶黏剂解决方案。
  a)大功率LED封装胶——高折射率（1.4和1.5），适用填充和成型。
  b)LED软灯条胶     ——硅胶，超低硬度，高透明，柔韧性高，永不黄变，防水性能优异，室温固化时间短，业内最新封装技术。
　c)高导热硅脂，散热膏——填充，导热导热率可达7.0W/M.K。持续耐温
-50°到200°
  d)导热硅胶垫 ，矽胶片——导热系数从1.5到7.0 ，厚度2MM。

e)模块灌封胶——耐高温，低硬度，低应力，有安规和SGS证书。